跟著電子產物小型化、高集成的不時前進，不可貧乏主要貼裝工藝也被普遍的利用，可是貼裝元器件輕易在PCB板形變的影響下呈現斷裂。為了提早發明題目、防止喪失，應當對PCB板做一個應變測試，把易于產生高壓力的流程中大應力丈量出來，肯定應力處于許可規模內；應變測試也是今朝獨一且好的方式。
以下進程都有能夠形成PCB板的變形：
1.焊接進程中及情況溫度形成熱應變。
2.印刷電路上鑲崁電子整機(如芯片、散熱器、電容、電阻等)，所形成的變形。
3.印刷電路板自身牢固，治具缺少所形成的變形。
4.印刷電路板功效測試(ICT/ATE)中形成的變形。
5.印刷電路板現實裝置后，因運輸途中所形成震撼所形成的形變。
另外在ICT時，探針下壓氣力很大，因為治具的設想分歧理，當探針下壓時，使得電路板產生曲折，使得BGA等主要元器件受力過大，產生受損，以是ICT時需要做應力測試。
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